芯视半导体获数千万元Pre-B轮融资 由华强资本领投

时间:2021-02-07 20:59:54 来源: 爱集微


南京芯视半导体有限公司(以下简称“芯视半导体”)于近日宣布完成了数千万元人民币的Pre-B轮融资,由华强资本领投,老股东佳康基金加码追投,产业资本中国信科集团旗下光谷烽火集成电路基金跟投。

此前芯视半导体完成了多轮融资,投资方包括了杭州瓯远投资合伙企业(有限合伙)、启赋资本、鼎兴量子、深创投等。

芯视半导体成立于2018年1月4日,公司经营范围包括:集成电路、显示器件、光学元件设计等。目前,公司已成长为国内微显示芯片行业的领军企业、国际微显示领域的重要参与者,可提供硅基LCoS、硅基OLED、Micro LED系列微显示芯片。

该公司团队由国内外微电子、光电显示、材料领域核心专业人员和研发人员构成,团队成员在硅基微显示和空间光调制等领域具有深厚的技术积累。天眼查显示,芯视半导体创始人、董事长何军拥有近三十年从业经历,服务过iQstor、华为、UIT、微软技术中心、同创。(校对/小如)

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